英伟达GTC大会前瞻：CPO交换机与高压直流技能引领AI算力改造

  英伟达年度GTC大会将于2025年3月17日至21日举行，本届大会聚集人工智能、图形技能和人形机器人等前沿范畴。据官方发表，大会将发布多项技能立异效果，包含新一代GB300和B300算力卡、CPO交换机及NVL288机柜计划。此外，能源办理、液冷散热及高密度硬件架构等关键技能晋级也将成为重视焦点。

  为应对下一代AI服务器的高功率需求，英伟达联合台达、光宝等企业推出400V/800V高压直流（HVDC）电源计划。与传统UPS比较，HVDC计划供电功率更加高、结构更简略，且占地面积削减约30%。现在，该技能在全球数据中心的浸透率仅为15%-20%，但百度、阿里、Meta等企业已发动下一代HVDC产品研发，直流电压从240V提高至±750V，逐渐下降服务器端能耗。

  在AI服务器中，瞬时功率补偿需求激增。台达推出的PowerCapacitanceShelf机架选用锂离子超级电容（LIC）技能，兼具高能量密度与功率密度，可有用完成“削峰填谷”。英伟达GB300机架中，锂电BBU（电池备用电源）与超级电容一起组成储能模块，由台达、光宝等厂商全体供给。这一计划不只节省空间，还可延伸设备惯例运用的寿数，满意AI数据中心对高牢靠性的要求。

  跟着B300芯片热规划功率（TDP）从1200W提高至1400W，传统风冷计划已不足以满意散热需求。英伟达GB300系列服务器全面选用冷板式液冷技能，未来浸没式计划将成为长时间发展趋势。液冷技能的遍及将推进数据中心热办理体系的晋级，下降运维本钱并提高能效比。

  英伟达将在GTC大会上发布支撑115.2Tbps信号传输的CPO（光电共封装）交换机。该技能将光模块与交换机芯片直接封装，削减电信号传输间隔，显着下降功耗和推迟。现在，全球云服务厂商正加大AI基础设施投入，CPO作为降本增效的关键技能，已在谷歌、亚马逊等企业的数据中心中进入测验阶段。

  NVL288机柜计划中，核算单元的PCB（印制电路板）回归前期HGX的UBB+OAM架构，向高密度、高集成度方向演进。这一趋势带动了高密度互连板（HDI）和高多层板的需求，估计相关PCB产品将完成量价齐升。高密度规划不只提高信号传输功率，还可削减硬件体积，习惯AI服务器紧凑化需求。

  据发表，英伟达下一代AI芯片以发现暗物质的天文学家VeraRubin命名，暗示其在处理杂乱核算使命上的打破。虽然详细技能细节没有发布，但结合英伟达在GPU架构上的继续立异，该芯片或将逐渐优化AI练习与推理功能，稳固其在算力商场的领先地位。

  本届GTC大会的技能改造将深度影响AI基础设施的演进途径，从能源办理到硬件架构，英伟达正为下一代AI使用构建高效、牢靠的算力柱石。

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